Intel社製Xeonプロセッサ(E5-2600/4600 v3)を搭載可能な、新型液浸冷却槽と液浸冷却専用 マザーボード・キャリアボード・CPUモジュールによる液浸冷却システム「ESLiC-8/16/32c」と、 汎用GPGPUボード等を搭載可能な、新型液浸冷却槽と液浸冷却専用マザーボード・キャリアボードによる液浸冷却システム「ESLiC-8/16/32g」の開発と2015年第2四半期中の発売開始を発表。
News 2017.11.10